激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在3C产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于3C领域。因此3C电子产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。